Qualcomm Resmikan Chip Mobile Snapdragon 845

Lama dinanti, Qualcomm akhirnya memperkenalkan chip mobile Snapdragon 845 dalam sebuah acara yang dilangsungkan di Maui, Hawaii, Amerika Serikat, Selasa (5/11/2017) waktu setempat.

Sebagai chip mobile yang bakal dipakai di model-model smartphone kelas atas tahun depan, ada sejumlah fungsi yang mendapat penekanan dari Qualcomm pada Snapdragon 845, antara lain peningkatan kemampuan kamera, artificial intelligence, keamanan di ponsel, gigabit LTE, dan efisiensi daya.

“Bayangkan AI yang menyentuh semua aplikasi di ponsel, baterai yang bisa diisi dengan cepat, dan keamanan yang sangat andal di ponsel Anda,” ujar SVP dan General Manager Mobile Qualcomm, Alex Katouzian, ketika berbicara dalam acara bertajuk Qualcomm Snapdragon Summit 2017 tersebut.

“Nah, sekarang Anda tidak perlu membayang-bayangkan semua itu lagi karena Snapdragon 845 sudah hadir di sini,” imbuh Katouzian seraya memperihatkan chip Snapdragon 845 di tangannya.

Dirancang oleh Qualcomm selama 3 tahun, Snapdragon 845 diproduksi dengan fabrikasi 10 nm oleh Samsung selaku rekanan manufaktur chip Qualcomm.

“Dulu, chip pertama yang memakai proses fabrikasi 10 nm kami adalah Snapdragon 835. Kami yakin Snapdragon 845 bakal menjadi chip yang berbeda dari chip lain,” ujar President and General Manager Samsung Electronics Foundry Business, ES Jung.

Snapdragon 845 disebut-sebut bakal hadir di model-model smartphone kelas atas pada 2018, namun belum jelas merek mana saja yang akan menggunakan chip ini.

CEO Xiaomi, Lei Jun yang ikut berbicara dalam acara menjanjikan pihaknya bakal menanam Snapdragon 845 di salah satu model smartphone Xiaomi tahun depan, kemungkinan flagship Mi 7.

Spesifikasi detail dari Snapdragon 845 masih belum dibeberkan. Pihak Qualcomm menjanjikan bakal membahas lebih lanjut tentang chip tersebut dalam sesi keynote lain esok hari.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *